台积电代工全自研芯片：新iPhone将空前强大

在自研芯片领域，苹果的一举一动都备受瞩目，今日，据中国台湾工商时报带来的报道称，苹果预计将会在2022年推出的iPhone 14系列搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65和射频IC，并且搭配苹果A16处理器。

另外，在明年的iPhone 15系列上，苹果将会首次全部采用自研芯片的方案，其中5G芯片会采用台积电的5nm工艺制程，射频IC则采用台积电的7nm制程，而最为重磅的A17应用处理器会采用台积电极为先进的3nm工艺进行量产。

有这样的消息传来并不是空穴来风，苹果的自研5G芯片及配套射频IC目前已完成设计，近期就会开始进行试产和送样，预计2022年内与主要电信厂商进行场域测试（field test），随后在2023年投入量产。

很早的时候这类的消息就已经有传出，而苹果在M1芯片的进程上也都证实了iPhone更换为全部自研芯片是迟早的事，这对于苹果来说不是像华为那样被卡脖子的问题，而是100握话语权和控制权的问题，苹果一向对这些最为看中。

iPhone

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