曝Redmi、realme明年中端新机将搭载今年旗舰机芯片
【ITBEAR科技资讯】7月27日消息，随着用户的换机周期越来越长，各家手机厂商开始各显神通打造能够吸引消费者购买的卖点，以期进一步扩大自家的市场份额。
根据爆料者消息，红米和真我两家手机厂商将会在明年推出搭载骁龙8+处理器和天玑8200处理器的2K-3K价位段的新机，同时新机也会提升快充、屏幕及影像表现，性能更强的同时新机也将拥有极致的性价比。
据了解，联发科明年的将推出的天玑8200中高端芯片将升级为台积电4nm工艺打造，同时还会将天玑9000处理器的部分特性下放，骁龙8+处理器作为今年的旗舰处理器，放到明年2K-3K价位段的新机上同样会拥有很强的竞争力
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