苹果将发新款AR/VR头戴设备：搭载M2芯片 16GB内存
据爆料，苹果传闻已久的AR/VR头戴设备将会在2023年的1月发布，有分析人士猜测该设备将将单独搭载M2芯片，并且具有16GB的内存。
该观点不无道理，毕竟Apple才在其2022年的全球开发者大会 (WWDC) 上宣布了全新的M2芯片，相比M1，它的CPU速度提升了18GPU性能则提升了35如果Apple真的要推出全新系列的产品，那么搭载最新版本的芯片应该才是最有意义的。
而在前不久，Apple的首席执行官蒂姆库克（Tim Cook）更是在接受采访时，告诉《中国日报》的记者“敬请期待，你会看到我们在混合现实领域提供的新东西”。
越来越多的迹象表明，Apple发布AR/VR头戴设备应该已是板上钉钉，剩下就交给时间了咯~
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