台积电

华为麒麟芯片和高通骁龙哪个好，芯片,第一,封装,产一,台积电，第一，工艺方面。在当下全球半导体行业中，无论是高通、苹果、还是华为，都主要负责设计芯片，而封装量产一般都会交给台积电、三星这样的代工厂，这样下来分工明确，成本少，利益大。而从最新一代的芯片来看，无论是麒麟980还是骁龙850，都将采用7nm工艺制程，越先进的制程带来更强的性能，和更低的功耗，因此，工艺方面，两者并无差距。第二，架构方面。众所周知，高通、苹果、华为、三星、联发...